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      HSP-36S

      單面拋光機

      適用于半導體硅片、磷化銦等硬脆材料的高精度單面拋光。

       

      性能優勢

       龍門加強式框架穩定性高, 不易變形;

      準確控制定盤溫度均勻完成去除量;

      低摩擦氣缸加壓拋頭,輕松 控制加工壓力;

      核心部件精密可靠, 加工精度高,設備保留多種升級空間,選配豐富。

      單面拋光機
      型號  HSP-36S
      設備尺寸 W1350×D2300×H2600mm
      設備重量 約3800kg
      加工能力 直徑(或對角線尺寸) 半導體硅片5寸/6寸
      厚度 400~600μm
      支持系統 電源容量 Max. 22kVA
      電源電壓 AC三相380V
      壓縮空氣(供給壓力) 0.6 MPa以上
      定盤 主電機 15kW
      定盤尺寸 Φ914mm
      游星輪/ 載體 尺寸 φ355mm
      數量 4

      全國熱線

      021-36162928

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